IC创新需要突破瓶颈 定制化AI智能芯片是未来主流

纵观信息产业发展历程，从个人电脑时代到移动互联网时代，承载高性能计算的芯片决定新型计算平台的基础架构和发展生态，并掌握着产业链最核心的话语权。传统硬件架构难以满足人工智能时代深度学习的要求，新的算法需要新的硬件来支撑。同时，芯片的结构将越来越像“大脑”，类脑芯片、AI智能芯片等将是人工智能的发展方向。当前人工智能理论和技术日益成熟，应用范围不断扩大，产业正在逐步形成、不断丰富，相应的商业模式也在持续演进和多元化。

人工智能解决方案才刚刚开始，并且具有巨大的成长潜力。2020年上半年，虽然新冠肺炎疫情对全球经济、工业生产造成了较大的冲击，但我国的芯片产量依然创新高，且同比增速仍达到了两位数。据IDC统计，2018年我国人工智能市场规模为161.9亿元，预计到2022年市场规模将接近700亿元，年复合增长率超过50%。据数据统计AI芯片仍以CPU、GPU为主，预计2025年定制化AI芯片将是不可否认的趋势。中国人工智能学会和罗兰贝格咨询公司预测，2025年市场规模将达到3万亿美元。

从CPU、GPU到SIC定制化芯片

AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一，决定了平台的基础架构和发展生态。随着人工智能时代的到来，人工智能也已通过许多不同方式渗透到生活各个角落。在新一代智能AI芯片生态不断发展之际，不同的物联网设备对于功耗和体积较为敏感，应用则往往更“专”，对定制化、优化大规模数据运算需求更高。

从长远看，人工智能类脑神经芯片是发展的路径和方向。不仅是医疗电子设备，智能化的发展程度将使可穿戴设备渗透到各个领域。良好的市场前景必将吸引大量商家投入生产，对芯片的需求也将与日渐增。为满足更多个性化功能，国产芯片亟待改革升级。作为芯片设计的左膀右臂也需要进行改革创新，突破技术瓶颈，升级经营模式。

来自新加坡的SIC芯链将计划2020-2022年通过智能CPU软硬结合的方式实现更高程度的全流程数据上链，在终端设备硬件底层部署可信数据上链能力，打通“物联网 + 互联网CPU+区块链”的关键一环，从源头实现数据上链，为未来智慧城市及物联网生产链构筑可信的数字基础设施。而这战略计划将在SIC的SICNO.1产品SIC—ICOS上落地，也使得SIC—ICOS 成为全球首条支持芯片全球通用的区块链技术平台。SIC—ICOS可定制化、精简、高效低能耗等特性将是未来AI芯片发展的主流趋势。

本文来源：SIC
原文标题：IC创新需要突破瓶颈 定制化AI智能芯片是未来主流

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编译者/作者：SIC

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