华为Franklin工程机曝光：麒麟820换成联发科中低端5G芯片

IT之家 8 月 20 日消息 今天数码博主 @数码闲聊站 曝光了一款代号为 Franklin 的华为新机，并表示该机的工程机处理器从麒麟 820 换成了联发科天玑的中低端 5G 芯片。

该博主还称，该工程机的电池变成 4200mAh，快充升级到最高 40W，其它参数基本不变，还是 6.63 英寸 FHD+LCD 升降全面屏，后置 4800 万 + 800 万 + 200 万奥利奥三摄，机身厚度为 8.95mm，重 197g。

美国当地时间 8 月 17 日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加 38 个华为子公司，这意味着华为外购芯片的路径将会被 “阻断”。美国国务院官网称，美国商务部扩大其外国直接产品规则，这将阻止华为通过 “替代芯片生产”与 “提供用从美国获得的工具生产的现成（OTS）芯片”来规避美国法律。

IT之家了解到，此前有消息称，华为近期向联发科订购了 1.2 亿颗芯片，而在今年发布的手机中有七款均采用了联发科芯片。

本文来源：IT之家
原文标题：华为Franklin工程机曝光：麒麟820换成联发科中低端5G芯片

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编译者/作者：IT之家

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