韩媒：三星先进封装技术落后于台积电，导致难以取得 AI 芯片订单

据韩媒 BusinessKorea 报道，英伟达 A100 和 H100 目前完全外包给台积电代工，三星未能拿下任何订单，这完全是因为台积电 CoWoS 先进封装技术领先。现在英伟达、苹果和 AMD 的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术。因此，即使三星在 2022 年领先台积电成功量产 3nm 制程晶圆，英伟达和苹果等全球龙头仍然希望使用台积电的产能，这也使得目前所有 AI 及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电手上。

原文链接

—-

编译者/作者：东寻

玩币族申明：玩币族作为开放的资讯翻译/分享平台，所提供的所有资讯仅代表作者个人观点，与玩币族平台立场无关，且不构成任何投资理财建议。文章版权归原作者所有。