消息称先进封装供不应求，AI 巨头不惜加价抢产能

据《科创板日报》援引台湾经济日报报道，台积电 CoWoS 先进封装产能吃紧，导致英伟达 AI 芯片产出受限，传出英伟达不惜加价找台积电以外的替代产能因应，引爆庞大的订单外溢效应，提供 CoWoS 中介层（interposer）材料的联电已对超急件（super hot run）涨价，并启动产能倍增计划因应客户需求，日月光先进封装报价也蠢动。对此，联电与日月光均表示，不评论价格和市场传闻。

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编译者/作者：东寻

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