台积电 CEO：2nm 工艺已进入先导规划，明年量产 5nm 工艺

区块律动 BlockBeats 消息，在近日的台积电 33 周年庆典上，董事长、联席 CEO 刘德音谈到了台积电的先进工艺规划，最先进的 2nm 工艺也进入了先导规划中，明年则会量产 5nm 工艺。

刘德音强调，台积电先进制程 7nm 在台中晶圆十五厂运作近两年，从试产到大量生产写下全球纪录，也缔造产出超过一百万片 12 吋晶圆的全球创举，并首次以极紫外光（EUV）应用的 7nm 强化版制程技术，今年六月开始大量生产，有很好良率表现。台积电最新的 5nm 制程已准备就绪，过去一年多，在竹科晶圆十二厂和台南晶圆十八厂，投注大量时间和心力，明年可望接续 7nm 脚步，可望创造又一个半导体技术里程碑。

根据台积电之前的规划，2nm 工艺是一个重要节点，Metal Track ( 金属单元高度 ) 和 3nm 一样维持在 5x，同时 Gate Pitch ( 晶体管栅极间距 ) 缩小到 30nm，Metal Pitch ( 金属间距 ) 缩小到 20nm，相比于 3nm 都小了 23％。

预计 2nm 工艺将在 2024 年完成，正式进入量产阶段，不过具体情况现在还不得而知。

据区块律动BlockBeats了解，目前矿机巨头比特大陆及嘉楠耘智均使用台积电的芯片工艺，此前曾报道比特大陆或斥资三亿美金，预定3万片台积电7纳米芯片。这些芯片将用于矿机生产。而区块律动 BlockBeats 从接近嘉楠云智的人士处获悉，嘉楠耘智 5nm 芯片已经进入研发日程，之前曝光的新一代 AI 芯片也将在明年量产投入市场，甚至表示 2020 年矿机生产有望超过 100 万台。

原文报道：http://www.techweb.com.cn/it/2019-11-04/2761921.shtml

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编译者/作者：区块律动BlockBeat

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