台积电拟投资101亿美元，新建芯片封装与测试工厂

6 月 2 日消息，据国外媒体报道，全球技术领先的芯片代工商台积电，拟投资 101 亿美元新建一座芯片封装与测试工厂。

台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂，相关的建筑群计划明年 5 月全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣 1000 名员工。同台积电投资建设的其他芯片生产工厂一样，计划建设的这座芯片封装与测试工厂投资也相当庞大。外媒在报道中披露，台积电计划投资 3032 亿新台币，也就是约 101.5 亿美元。

若外媒的报道属实，投资超过 100 亿美元的这座芯片封装与测试工厂，是台积电近期第二座投资超过百亿美元的工厂。

5 月 15 日，台积电在官网宣布他们拟在美国亚利桑那州新建一座 5nm 芯片工厂，计划 2021 年开始建设，2024 年开始投入生产，从 2021 年到 2029 年，台积电计划在这一工厂上投资 120 亿美元。

据了解，台积电一直是比特大陆矿机的芯片供货商，此次台积电对芯片工厂的投入大部分或许还是为了迎合 5G手机市场需求，但是对于比特大陆等以台积电为供货商的矿机公司来说仍是好事。

原文地址：http://www.techweb.com.cn/world/2020-06-02/2792427.shtml

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编译者/作者：区块律动BlockBeat

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