半导体巨头台积电称 3 纳米芯片制程预计在 2021 年风险量产

区块链网络消息，全球最大的半导体制造商、矿机芯片的主要供应商台积电（TSMC）在二季度业绩说明会上透露，其 3 纳米芯片制程预计 2021 年风险量产，2022 年下半年量产，3 纳米相比 5 纳米工艺将带来 70% 的密度提升、10%-15% 的速率增益和 20-25% 的功率提升。

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编译者/作者：区块链网络

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