区块链+芯片，SIC芯链将区块链和芯片融合产生更丰富的应用

来万物互联，万物有脑。

第四次工业革命的最终成果，将以智能机器新物种的成熟为标志。

智能机器物种将与人类并存。

区块链点对点技术协议以及智能合约、可编程数字货币技术，与物联网及5G结合，将实现智能机器物种们：设备网络化、数据化、数据资产化、资产交易化、交易金融化。

区块链是基于代码信任而产生的一种分布式记账技术，其代码信任而产生的共识机制，带来了全新的货币体系和金融体系，显然，这个基于代码信任而构建金融、经济、协作、治理体系，是为未来智能机器人而准备的，它将与人类世界现有金融经济社会治理体系二元发展。

这种基于代码的信任体系并不是为由细胞组成的人类而准备的，而是为同样由代码构成的未来智能机器新物种们而准备的协作、分配、金融等一些列智能机器社会治理新体系。智能机器物种们将通过区块链，进行数据交易协作，MPC算法协作及数字货币激励。

SIC (芯链)核心理念旨在创造一个更智能，更连通的世界。

数字经济时代，构建多方协作的信任体系，才能实现资产价值在数字化全链路的流转。SIC (芯链)正在将下一代连接技术带到全球，通过应对城市基础设施，能源，交通和建筑领域的挑战， 我们正在开发可降低成本的可持续解决方案，并让城市着眼于未来。SIC (芯链)区块链技术，它将为互联汽车，工业物联网，智能家居和城市，网络和移动性提供技术基础。SIC (芯链)将利用所有经验来改善世界，丰富人们的生活，同时为SIC (芯链)的业务创造新的市场。

第一阶段：初链阶段。

也是当下所处的阶段，SIC (芯链)主应用传感器芯片数据采集，后经芯片完成数据上链。SIC (芯链)区块链与物联网芯片构建数据身份确权与安全可信（如GPS位置、图像、温湿度等）从而满足多个参与方之间的可信协同，让有博弈关系的多方能够既竞争又合作。

第二阶段：商用互融（金融）。

SIC (芯链)第一阶段应用增多，在第二阶段区块链和芯片将进一步融合，并且产生更为广泛的商业应用场景，原信息物联网将升级为价值型物联网，SIC (芯链)通过交易与清结算从而完成数据的资产化和数据的金融化。

第三阶段：深度耦合。

SIC (芯链)下一阶段，区块链和芯片会共同成为未来智能数字社会的基础设施，实现多方的AI智能化协同。芯片、人工智能、5G等都可通过区块链技术完成深度耦合。目前SIC (芯链)初链阶段使用的区块链技术应用都是碎片化的、各种数据也分散在各处无法连通。生活中的吃、穿、住、行不同的程序无法协同，未来SIC (芯链)这些分散不通的问题将在区块链和芯片尤其是物联网芯片的联合下得到解决，手机、电脑、汽车、家具、设备、飞机、冰箱定制未来机械人学及人工智能、定制化医疗、无人驾驶有机城市操作系统成为可能。

本文来源：SIC
原文标题：区块链+芯片，SIC芯链将区块链和芯片融合产生更丰富的应用

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编译者/作者：SIC

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