DAO 基础设施 Layer3 完成 250 万美元融资，ParaFi 领投

区块链网络消息，据 The Block 报道，DAO 基础设施 Layer3 宣布完成 250 万美元种子轮融资，由 ParaFi 领投，Electric Capital、Lattice Capital、6th Man Ventures、Red Beard Ventures、Mirana Ventures 参投，天使投资人 Balaji Srinivasan、Kain Warick、Jai Bhavnani 也参与了本轮投资。本轮融资将用来扩大团队，目前团队有两名联合创始人，后续将团队扩展至 6 人左右。Layer3 是一个 DAO 的基础设施，它提供了一个交易市场，为那些给 DAO 完成具体任务的用户提供治理代币奖励。

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编译者/作者：区块链网络

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