SIC（芯链）：计划通过区块链技术解决芯片所面临的中心化问题

区块链的准确定义为分布式记账技术，是一门为未来准备的技术。既然他的职责是财务记账职责，不与其他技术结合，其价值将无法凸显;而下一代新兴技术AI/大数据/云计算/物联网/5G等，除了彼此紧密结合外，万物互联后，机器与机器之间的协作和报酬激励，若不采用区块链技术作为智能物种之间的生产关系支撑，将无法实现。最终这些技术的相互融合，将完成第四次工业革命，最终解放人类的大脑。

第四次工业革命=区块链+AI+大数据+云计算+物联网+5G+芯片+AR/VR，这些技术将融合发展，相辅相成，最终形成一体化解决方案。而在这些颠覆性技术里，区块链与芯片产业是基础设施，芯片产业为下一代技术提供算力支持，而区块链为下一代技术们提供生产关系支持。我国对芯片产业重要性的认识程度很高，对区块链产业重要性的认知也急需提高。

目前,虽然我国集成电路产业持续扩张,但面临的致命问题在于半导体自给率水平低,核心芯片缺乏。我国半导体自给率提高速度十分缓慢。2015年,国内半导体自给率还没超过10 %,2016年自给率刚达到10.4 %,测算2017年芯片自给率约11.2% 。预计,2015年到2020年,国内的半导体自给产值年均增速进一步提高,从而达到2020年半导体国产化比例15 %的水平

芯片,是指内含集成电路的硅片,体积很小,是手机、计算机或者其他电子设备的一部分。如果说人体最重要的器官是大脑,那么芯片就是电子设备的“大脑”。芯片产业是一个国家高端制造能力的综合体现,是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。在信息时代,芯片是各行业的核心基石,电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开芯片。

SIC (芯链)将区块链技术引入半导体,解决半导体发展过程中所面临的中心化问题,基于密码学原理,凭借分布式点对点网络,实现有序交易记录的永久性存储,不可删除和篡改,公开并且可溯源,能完美解决互联网虚拟世界的信任和权益问题。

SIC (芯链)借助区块链底层数据结构,以一种自引用的数据结构,用来存储大量交易信息,由多条交易记录组成区块,区块从后向前有序链接起来,最终实现无法篡改,方便追溯等特点。传统区块链的块链式结构是阻碍区块链提高并发性的瓶颈,技术极客们不断寻找更高效的数据块链接形式,提出有向无环与区块链相结合的解决方案,SIC (芯链)中不存在记账者打包区块这一过程,而是记账过程通过用户相互确认来实现,从而可以大大缩短了交易确认的时间。

SIC技术特征优势

SIC (芯链)的下一代AI芯片新型智能算力概念是将下一代连接技术带到全球，SIC (芯链)通过应对城市基础设施，能源，交通和建筑领域的挑战，让城市着眼于未来。此外可持续性也是其理念之一。未来，SIC (芯链)上的数字资产会覆盖至各行业，形成一个庞大的资产价值网络，各参与方（个人和机构）基于这一共享数据库，能极大简化对接流程、降低获客成本，提高资产的流通效率，价值交换带来的商业机会将无限扩大。SIC芯链技术基于密码学的设计确保了货币所有权与流通交易的匿名性。利用密码学的方式保证数据传输和访问的安全，以及基于工作量证明进行的交易验证被视为新一代AI智能加密资产的先锋。其底层数据结构用来存储大量交易信息，由多条交易记录组成区块,，区块从后向前有序链接起来，最终实现无法篡改，方便追溯等特点，签名算法通过用私钥对信息进行加密变换以保证信息的不可否认性。SIC (芯链)激励机制则是用来奖励这些对系统有贡献的用户。SIC (芯链) Token用于价值赋能、奖励结算、信息记录、商业运营等各个场景。SIC (芯链)Token将以数据传递为主体,其他应用场景为切入点,在全球信息共享同步系统、信息结算体系、多功能钱包、量化交易、智能合约等各个环节发挥作用,助力全球大数据产业发展。

本文来源：SIC
原文标题：SIC（芯链）：计划通过区块链技术解决芯片所面临的中心化问题

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编译者/作者：SIC

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