SIC（芯链）区块链+芯片深度耦合，实现比史诗级更高的级别的数据上链

芯片的设计也源于市场需求,所以一般来说我们会有市场研究之后的市场规格书,然后算法人员会把规格书转换成架构的设计。芯片设计和软件不同的地方是整个芯片的制造工艺是非常昂贵,动不动就几千万美金,甚至上亿美金的研发成本和生产成本。如果出现哪怕一小点的问题,都会造成要重新生产。

随着区块链的火热以及加密交易不断产生,比特币等数字货币体系的底层技术相关算力产业链仍在持续不断从中受益。2017年比特大陆芯片销售额达到了惊人的143亿元人民币,仅次于华为海思,成为中国第二大的IC设计公司。区块链技术在未来十年可能带给我们生活的新可能性。

SIC（芯链）通过智能CPU软硬结合的方式实现更高程度的全流程数据上链,在终端设备硬件底层部署可信数据上链能力,打通“物联网 + 互联网CPU+区块链”的关键一环,从源头实现数据上链,为未来智慧城市及物联网生产链构筑可信的数字基础设施。而这战略计划将成为全球首条支持芯片全球通用的区块链技术平台。SIC（芯链）可定制化、精简、高效低能耗等特性将是未来AI芯片发展的主流趋势。SIC（芯链）适合企业级应用,支持国密算法,提供高度优化的BFT类共识算法,性能优越,而且易用性高,支持使用多种主流高级编程语言开发合约。

SIC（芯链）是一个全新的区块链软硬件体系架构,其中包含芯片加速引擎和区块链底层平台,通过区块链的分布式网络架构,SIC（芯链）使得分布式网络技术去中心、弱中心、分中心及共享、共识、共担的组织架构和商业架构有效地建立起来。区块链4.0-完善生态体系,SIC（芯链）基于该数据结构实现的共识算法可在交易吞吐量、可扩展性上实现质的飞跃,从而进一步支撑区块链在半导体行业中的应用,并形成基于区块链的完善生态体系,将广泛而深刻地改变人们的生活方式。当下所处的阶段，主应用传感器芯片数据采集，后经芯片完成数据上链。区块链与物联网芯片构建数据身份确权与安全可信（如GPS位置、图像、温湿度等）从而满足多个参与方之间的可信协同，让有博弈关系的多方能够既竞争又合作。

SIC芯链 区块链技术，它将为互联汽车，工业物联网，智能家居和城市，网络和移动性提供技术基础。我们将利用所有经验来改善世界，丰富人们的生活，同时为我们的业务创造新的市场。SIC芯链从以太坊演进而来,基于以太坊技术做了共识层和合约层的优化,并且加入了隐私计算的能力。目前已有多个基于SIC（芯链）构建的应用案例落地,其功能还在根据实际的产业需求不断地开发演进中。SIC（芯链）是一款IC垂直领域企业级公链技术拥有超可靠,低延迟、高吞吐、高扩展性及高技术、高成长性等特色,基于区块链分布式账本加密技术,实现IC产业自治的信用市场。打破交易、咨询等信息滞后问题、确保隐私安全、全程可追责;实现监管友好、全球协同、实时交易、投资收益公平透明等功能。

本文来源：SIC
原文标题：SIC（芯链）区块链+芯片深度耦合，实现比史诗级更高的级别的数据上链

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编译者/作者：SIC

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