DIGITIMES Research：2023 年全球晶圆代工收入将下降 9.2%

据财联社 6 月 1 日报道，鉴于芯片需求减弱，DIGITIMES Research 预计 2023 年全球晶圆代工行业收入将下降 9.2%。该机构表示，2023 年上半年的库存调整时间比预期的要长，芯片需求疲软对全球晶圆厂收入前景构成挑战。该机构分析师 Eric Chen 强调，尽管 AI 热潮正在提振高性能计算（HPC）市场，但由于全球经济放缓，对代工厂的整体需求仍然低迷。

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编译者/作者：东寻

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