TrendForce：预估 2023 年市场上 AI 加速芯片搭载 HBM 总容量将达 2.9 亿 GB

据《科创板日报》6 月 21 日报道，TrendForce 集邦咨询研究指出，2023 年 ChatBOT 等生成式 AI 应用带动 AI 服务器成长热潮，又以大型云端业者最积极投入，包含 Microsoft、Google、AWS、百度、字节跳动等陆续采购高端 AI 服务器，以持续训练及优化其 AI 分析模型。高端 AI 服务器需采用的高端 AI 芯片，将推升 2023-2024 年高带宽存储器（HBM）的需求。预估 2023 年市场上主要搭载 HBM 的 AI 加速芯片（如 NVIDIA 的 H100 及 A100、AMD 的 MI200 及 MI300 及 Google 的 TPU 等），搭载 HBM 总容量将达 2.9 亿 GB，成长率近 6 成，2024 年将持续成长 3 成以上。

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编译者/作者：东寻

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