劲拓股份：公司专用设备产品是人工智能和先进制造技术的融合应用

据界面新闻报道，6 月 25 日，劲拓股份（300400）在互动平台回复称，公司主营专用设备业务，半导体专用设备目前主要为用于半导体先进封装环节的热处理设备、用于硅片制造环节的硅片制造设备。公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术，是人工智能和先进制造技术的融合应用。

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编译者/作者：东寻

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