台积电将斥资 206.1 亿元建设先进封装厂，以应对 AI 芯片需求

据 IT 之家 7 月 25 日消息，台积电今日正式确认，因应英伟达、AMD 等厂商对 AI 芯片 CoWoS 等先进封装的需求，将斥资 900 亿新台币（约 206.1 亿元人民币）在苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂。

台积电今早表示，新竹科学园区管理局已同意核拨土 7 公顷土地，预定 2026 年底完成建厂，2027 年第 3 季量产。这将是台积电继龙潭、竹南、南科后第六座封装生产据点。

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编译者/作者：Yangz

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