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AI 软件初创公司 Modulal 正寻求 A 轮融资以挑战英伟达

2023-08-14 东寻 来源:区块链网络

据站长之家援引 The Information 报道,人工智能初创公司 Modular Inc. 正与包括 General Catalyst 在内的投资者进行谈判,寻求一轮大规模的融资,该公司的估值将达到约 6 亿美元。

在人工智能成为科技领域最热门的趋势之际,该公司寻求筹集大量资金。Modular 的吸引力在于,它的软件可以为构建人工智能模型的公司提供一种替代方案,使开发者可以更简单地在其他公司设计的芯片上训练和运行机器学习模型,不用使用英伟达公司(Nvidia Corp.)昂贵且供不应求的图形处理器(GPU)。

《The Information》报道称,Modular 之所以现在寻求融资,是因为它想利用英伟达 GPU 的高需求,以及对这些芯片的可行替代方案的高需求。Modular 此前在 2022 年 6 月完成了由 GV 领投、Greylock、SV Angel 和 The Factory 参与的 3000 万美元种子轮融资。

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编译者/作者:东寻

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