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据金十援引知情人士透露，软银旗下半导体公司 ARM 计划最早于今年 9 月进行 IPO，估值在 600 亿至 700 亿美元之间。路演定于 9 月的第一周开始，随后一周开始 IPO 定价。ARM 的最新估值目标突显出市场情绪的转变，市场倾向于支持与生成式人工智能和芯片相关的技术。据报道，今年早些时候，银行家们对这家芯片设计公司的估值从 300 亿美元到 700 亿美元不等。但软银和 ARM 都认为，这个区间的底部太低了。ARM 高管可能仍在为高达 800 亿美元的估值开始努力，但实现这一目标的可能性不确定。该公司希望通过 IPO 筹集高达 100 亿美元的资金。

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