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消息称先进封装供不应求,AI 巨头不惜加价抢产能

据《科创板日报》援引台湾经济日报报道,台积电 CoWoS 先进封装产能吃紧,导致英伟达 AI 芯片产出受限,传出英伟达不惜加价找台积电以外的替代产能因应,引爆庞大的订单外溢效应,提供 CoWoS 中介层(interposer)材料的联电已对超急件(super hot run)涨价,并启动产能倍增计划因应客户需求,日月光先进封装报价也蠢动。对此,联电与日月光均表示,不评论价格和市场传闻。

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知识: AIGC