在可穿戴设备上跑AI超低功耗人工智能芯片引领全球的潮流

2018年之后，随着模型和芯片设计的优化，人工智能逐渐从云端下沉到手机等强智能设备终端，在手机上基于人工智能算法的超分辨、美颜、人脸识别等应用也渐渐得到了主流认可，相应的芯片（IP）也就成为了手机上不可或缺的一部分。人工智能技术的进一步演进，我们看到它正在进一步和物联网结合，超低功耗人工智能正是这个人工智能继续下沉的新动向，我们可以清晰地看到一条从云端到终端的演进路线。

SIC认为，人工智能产品的形态未来还会演变，而SIC的思考则是如何从芯片产业链的各个环节寻找破解之道，让产品端更便捷地接入到 AI 大脑，即「唤醒」功能的实现。

超低功耗人工智能芯片的应用场景

消费电子领域：如可穿戴设备和智能眼镜类设备中，设备由于尺寸等原因电池容量有限，而这些设备需要执行智能生物信号处理、手势识别，语音识别等等，因此需要非常高能效比的人工智能加速模块。

智能家居领域：目前的智能门锁市场，加入人脸识别会使智能门锁的用户体验大大改善，但是智能门锁通常必须依靠电池供电，而且预期的电池寿命至少要半年到一年，这样一来对于执行人工智能计算的模块就提出了非常高的能效比需求。

工业应用领域：工业应用中对于超低功耗人工智能的需求往往来源于智能传感器。这类传感器安装在机器、机械臂、管道等重要环境中，传感器必须依靠电池供电，而超低功耗人工智能可以大大减少电池消耗，降低了这类传感器系统的部署和维护成本。

过去，在智能音箱、家居、车载等领域，唤醒的体验已经相当成熟，但在可穿戴产品上却仍然面临着体积、功耗等挑战。

超低功耗人工智能芯片竞争格局：SIC如何占据有利地位

AI智能时代的需求，超低功耗人工智能芯片市场目前仍然处于起步阶段，但是随着未来物联网和下一代智能设备的技术演进，预计在未来几年内市场热度会越来越高，给芯片制造企业带来了巨大的机遇。

SIC以“芯片+人工智能”的生态布局，用底层基础设施“芯片”撬动起人工智能的未来。SIC基金会财团计划2020-2022年通过智能CPU软硬结合的方式解决传统芯片高消耗低容量带来的问题，实现超低功耗，低成本，高性能，高安全等使用体验，这也是SIC芯链生态垂直公链技术的最大价值。

人工智能时代的快速发展，超低功耗人工智能芯片已经成为芯片行业的一个重要驱动力。未来，SIC在超低功耗人工智能芯片领域将如何引领全球潮流，敬请期待！

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编译者/作者：SIC

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