HPB专栏｜国产老牌公链HPB在DeFi市场的潜力有多大？

导语：DeFi概念已经成为2020年的最大热点，从今年的312（2020年3月12日，加密货币整体市场全部暴跌至今年最低点）区块链市场的暴跌以来，越来越多的项目走向了关停跑路的阶段，而DeFi概念在这样的潮流中却发展的越来越火热，甚至带动了一波小牛市。

DEFI板块的爆发

DEFI意为去中心化金融（Decentralized Finance），一般架构于公链上，是人人都可以参与的金融产品，用户可以在DEFI中进行借贷、理财、提供流动性获得奖励等操作。DEFI爆发于今年六月份，当时整个DEFI生态锁仓量在七十多亿元，截止到9月19号，锁仓金额达到了惊人的722.39亿元，占据全球总市值的2.59%。

最近几天DEX龙头产品Uniswap空投400UNI代币的事情，火遍整个加密货币圈，究其原因，还是因为其具备一定的价值和生态支撑，而不是像Sushi这种半路截胡（掠夺Uniswap的流动性资金池）并且违背社区意愿的项目（创始人砸盘跑路，导致价格跌幅高达90%以上）。

图：Uniswap官网

由此可以看出，DEFI板块中，并不是遍地黄金，真正有价值的项目才能够获得长远发展的动力。那么一个问题来了，专注于“软硬件结合，革新区块链基础设施”的HPB芯链，是否能够给DEFI板块注入新的活力？

HPB芯链，专注于技术研发

HPB这两年在区块链软硬件技术开发、真随机数产品等方面均有深入的研究，且项目发展较为稳定。想要彻底了解HPB的项目概况，需要从技术层面、共识算法和节点机制等来着手。根据官方的定义，HPB展现给用户和投资者的概念如下：

HPB芯链是一种采用全新的软硬件体系架构的公链，结合硬件加速引擎（BOE）以及高性能软件，实现了区块链分布式应用的性能扩展。

最值得关注的就是HPB创造的BOE硬件引擎，可实现数据加密，确保高性能节点出块的不可预性，并可支持加密虚拟机。BOE硬件打造了一个兼容性的网络，以提升网络性能及安全性。

图：BOE硬件加速引擎

BOE硬件的主要功能如下：

增强网络性能，使区块链技术得以广泛应用

软硬件结合的双重防护提升安全性

硬件随机数生成器生成真随机数，确保数据安全

降低网络维护费用

BOE硬件引擎中较为核心的就是真随机数的部分，无论是在传统市场还是在区块链行业，真随机数作为底层技术，具有很大的发展空间和应用价值。在统计学、密码学、抽奖、链游数值设计、银行业等领域均有所应用。

说了这么多，HPB在DEFI行业究竟能有什么样的应用和价值呢？这就要从最近一段时间的事情说起了。

HPB在DEFI板块的应用范围

2020年9月9日，HPB芯链合伙人Jason做客SWFT社区，参加了主题为“HPB芯链硬件随机数如何为DeFi保驾护航”的AMA活动。通过这次的AMA，可以让我们从一些方面知晓HPB在DEFI领域能做哪些事情。

有时间的小伙伴可以抽时间阅读下本次AMA的全程回顾：《SWFT 社区 AMA 回顾——HPB 芯链硬件随机数如何为DeFi保驾护航》。

简单来说，HPB的真硬件随机数可以为DeFi生态提供基础服务支持，实现基于智能合约的随机数生成、验证、调用、销毁等操作。DEFI板块现在有很多的细分领域，比如做保险的Nexus Mutual，再比如做DEX的Uniswap，再比如做借贷和稳定币的Maker DAO。

DEFI的包容性非常广，且去中心化金融的概念也十分有发展前景，在这一领域做真随机数的产品应该还没有，我认为HPB的真随机数产品在DEFI领域中，也会有很好的发展机遇，只要抓住机会发展自己的生态，并与众多一流的DEFI项目达成合作，HPB的各个产品线的销量将会迎来爆发式的增长。

在对于DEFI的技术支持方面，近日HPB芯链主网发布了V1.0.7d的主网升级版本，主网共识节点出块速度从原先平均7到9秒，稳定提升到6秒左右。此次HPB主网升级是为后续构建大规模的DEFI和NFT应用而做准备，从区块链媒体币快报的快讯中获悉，HPB预计本月底还将会发布DEFI相关应用的Beta版本。

这个DEFI应用的Beta版本，很值得期待。因为HPB公链从开发DEFI应用的角度来说，有一定的优势。在HPB创始之初，就考虑到兼容ETH的生态。目前支持ETH的虚拟机、智能合约，能让ETH上的DeFi项目快速部署到HPB主链。做硬件真随机数产品的HPB将会以何种形式来布局defi板块呢，这点很值得琢磨和研究。总体来讲，不管是布局DEFI还是布局NFT的基础建设，HPB都需要打一场漂亮的翻身仗来证明自己。

真随机数的两种生成方式

在HPB芯链合伙人Jason的社区AMA中，我们得知真随机数产品将在未来给DEFI提供各种服务，在我上一篇文章中，只简单提了下HPB真随机数产品的生成，今天我们就来详细了解下HPB真随机数是通过什么方式和原理来产生的。

HPB的真随机数产品设计的十分巧妙，通过发生层、计算层、调用层这三个方面的底层设计，以从芯片内部电压 ADC 中获取当前电压量化值，并通过一系列过程获得随机数种子，再由HPB的高性能节点把随机数种子提交至区块中。

随机数种子只是组成真随机数的一个因子，因为随机数种子是实时采集BOE芯片的电压量化值，因此这个过程无法被操控或者程序预测到，这就是HPB真随机数产品的核心所在，大家不要搞混这些概念。

接下来讲解下真随机数是如何产生的，在HPB的设计中，一共有两种方式可以生成真随机数，第一种是连续签名的版本，第二种是基于 commitment 的版本。

在基于连续签名的版本中，HPB 中每个区块的随机数生成，采用连续签名的方式生成，即采用算法，Sn = Sign(Sn-1，SK)， HPB 的随机数要求系统对随机种子进行周期性的更换，系统中的周期按照区块进行划分。

Sn 表示区块 n 中的随机数；

Sn-1表示上一个区块随机数；

Sign 表示签名函数；

SK 表示统一对随机种子进行周期性的更换。

在基于 commitment 的版本中，HPB 中每个区块的随机数生成，由轮次内的所有高性能节点提交的 commitment 对应的原始随机数共同决定。

以上内容稍微有点偏向技术层面，看不懂的小伙伴不用心急，你只需要记住HPB硬件真随机数是由连续签名版本或者commitment版本而产生的就可以了。

区块链行业一直处于快速发展和迭代的阶段，任何有价值的项目都能够在特定的时间发挥出自身的力量。DEFI是如此，NFT是如此，专注于区块链软硬件结合和真随机数的HPB芯链也是如此，当HPB公链上拥有足够的生态和爆款DAPP之时，价值便会凸显。

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编译者/作者：芯链

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