据金十援引知情人士透露,软银旗下半导体公司 ARM 计划最早于今年 9 月进行 IPO,估值在 600 亿至 700 亿美元之间。路演定于 9 月的第一周开始,随后一周开始 IPO 定价。ARM 的最新估值目标突显出市场情绪的转变,市场倾向于支持与生成式人工智能和芯片相关的技术。据报道,今年早些时候,银行家们对这家芯片设计公司的估值从 300 亿美元到 700 亿美元不等。但软银和 ARM 都认为,这个区间的底部太低了。ARM 高管可能仍在为高达 800 亿美元的估值开始努力,但实现这一目标的可能性不确定。该公司希望通过 IPO 筹集高达 100 亿美元的资金。 原文链接 —- 编译者/作者:东寻 玩币族申明:玩币族作为开放的资讯翻译/分享平台,所提供的所有资讯仅代表作者个人观点,与玩币族平台立场无关,且不构成任何投资理财建议。文章版权归原作者所有。 |
AI 芯片热潮不止,ARM IPO 估值提高至 600 亿至 700 亿美元之间
2023-08-02 东寻 来源:区块链网络
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