区块链落地案例：芯球科技凭什么占一席之地

导读:区块链、AI、大数据,当下技术界最热的三个词,也是时下中国经济趋势走向的三个决定性关键词。不论是中美贸易摩擦,还是内部经济增长的宏观趋势中,都释放出了一个讯号:掌握技术,即引领未来。供应链是社会经济的脉络,供应链金融能够将贸易环节与融资环节相结合,有利于产业发展,为振兴实体经济、推动产业升级带来强劲的刺激力量和赋能作用。如何让技术深入到这样的领域,对于中国经济的发展有着至关重要的意义,而企业在此过程中有效服务社会,又将带来巨大产值。

去年年底,科通芯城旗下硬蛋科技布局前沿区块链技术成立芯球科技。凭借作为全球知名的智能物联网(AIoT)企业服务平台的优势,以及背后科通芯城在IC元器件领域的20多年深耕背景,芯球科技将聚集于IC产业上下游企业间的交易环节,实现自芯片、BOM、加工、产品销售间的交易数据流通及验证,通过AI计算、大数据收集、区块链技术,建立应用于IC产业的可信供应链数据平台,旨在解决IC产业的供应链端的企业融资困难,效率缓慢等问题。

信息遍野的时代里,大数据、人工智能、文件加密等成为热点技术。各行各业在运行过程中,都离不开数据的管理和应用工作,谁能够掌握前沿技术,谁就能在海量数据中提取出关键的、有价值的信息,对自身所处的形势做出准确的判断,并做出合理的决策,实现发展。在决定生产的关键性因素供应链建设层面亦然,在产融结合、脱虚向实的政策号召下,供应链金融以其对实体经济强大的刺激及赋能作用,迅速成为振兴实体经济、推动产业升级的重要抓手,而当前现实是供应链金融的建设层却因为产业数据不透明而影响信用、账期和扩张,急需通过大数据、区块链技术实现行业突变,从而通过赋能供应链助力实体经济。

据国家统计局数据统计,中国2016电子元件制造业销售规模1.74万亿元,2018年估计2.08万亿元,年增长率平均9.56%;中国电子元件供应链中的中小企业运营资金每年需求量约为行业销售规模的20%,即4.16千亿元, 预计2020年达5千亿;2017年中国各行业供应链金融市场总和为14.42万亿, 预计2020年达27万亿元。就在市场规模和发展潜力如此巨大的背景下,行业痛点也格外鲜明——产业链的数据链不透明,影响“信用、效率、扩张”,IC产业资金流转的严重不匹配正在导致账期额度低、向金融机构融资效率低下等问题,恶性循环并阻挠发展。

因此,芯球科技基于AI、大数据和区块链技术,打造可信数据链,建立以区块链技术为基础的供应链金融解决方案及数据平台,由此解决供应链金融体系效率缓慢和信任度低的现状问题,增强供应商信用评级,提升资方评估效率,把握交易环节的风险控制,使资方与供应链上下游各类企业在产业数据层面实现公开透明、真实可信,同时在芯片厂商、电商、产品制造商和终端企业之间形成合约智能化、自动化、电子化,使履行的智能合约资产化。

据了解,芯球科技的创始团队实力雄厚,包括有成功的企业家科通芯城创始人及CEO康敬伟,区块链技术、数字货币涉及、AI算法专家、美国休斯敦区块链行业会长黄伟博士,以及经验丰富的金融专家、美国花旗银行前副总裁徐洁博士。由于联合创始人康敬伟先生在IC行业的重要影响力,芯球以此为突破口,将发展成为以IC行业供应链环节中不同的核心企业为辐射点,涵盖行业上下游客户,数据的采集可快速复制及增长。未来,2.0阶段的芯球科技还将结合现有模式,扩展到其他供应链,为供应链金融行业的发展作出贡献。

中共中央总书记习近平在主持中央政治局就区块链技术发展现状和趋势进行的第十八次集体学习时强调,区块链技术的集成应用在新的技术革新和产业变革中起着重要作用。随后,越来越多实力企业和有识之士入局,把区块链作为核心技术自主创新的重要突破口,加大投入力度,着力攻克一批关键核心技术,加快推动区块链技术和产业创新发展。科通芯城&硬蛋深入挖掘区块链技术领域,已成功打造了智能物联网(AIoT)企业服务平台,此次布局供应链金融,借AI、大数据、区块链三大前沿技术,加之物联网领域的深耕资源和经验,未来将掀起怎样的巨浪?

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编译者/作者：区块链小帮手

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