RISC-V性能领导者VentanaMicroSystemsInc.通过B轮融资筹得3,800万美元

高性能数据中心级RISC-V处理器开发公司Ventana Micro Systems Inc.今天宣布，公司在其B轮融资中筹得3,800万美元。本轮融资由美满电子科技(Marvell Technology Group)创始人周秀文(Sehat Sutardja)博士和戴伟立以及其他知名半导体投资者领投，并与包括某知名战略合作伙伴在内的A轮投资者合作，使Ventana的融资总额达到5,300万美元。

Ventana由Balaji Baktha和Greg Favor于2018年创立，两人均是行业资深人士，在提供高性能处理器方面拥有丰富的经验。Ventana提供数据中心级高性能RISC-V CPU，这种CPU具有以多核小芯片形式提供的可扩展指令集功能。公司还提供定制化系统级(SoC)小芯片，使超大规模集成电路和其他产品能够在快速生产的同时进行创新并实现差异化。Ventana的运算小芯片旨在提供针对云、企业数据中心、5G、边缘计算和汽车应用而优化的一流单线程性能。Ventana独特的微架构创新使其设计在不同的晶圆厂和工艺节点之间具有高度的可移植性。

Ventana创始人兼首席执行官Balaji Baktha表示：“近一半的运算支出正在从通用处理器转向基础设施运算和特定领域的加速器。凭借基于可扩展RISC-V架构的高性能内核，以及基于小芯片的快速产品化方法，Ventana完全有能力驾驭这一趋势。”

思科系统公司(Cisco Systems)通用硬件集团执行副总裁Eyal Dagan表示：“Ventana创建了一种创新型RISC-V架构，以满足市场对高性能、定制化和安全型处理器解决方案的需求。”

与主流的IP模式相比，Ventana基于小芯片的模块化、可扩展的产品策略能够大幅减少开发时间和成本。虽然Ventana的运算小芯片通过对标尖端工艺几何形状来尽可能提高性能，但客户可以在适合目标应用的最佳工艺节点上使用其独特的SoC小芯片硅。为了确保互操作性，Ventana推出了一种并行的裸片到裸片(D2D)解决方案，能够实现极低的延迟、高带宽和低功耗。D2D解决方案符合OCP开放域特定架构(ODSA)物理接口标准。

周秀文博士表示：“Ventana的高性能解决方案有可能重塑我们所知的硅设计，使企业能够在前所有未有的短时间内，在没有大量预算的情况下开发出超级强大的解决方案。我们相信，这种方法在数据中心、5G、汽车、企业和客户计算等多个增长型市场具有革命性意义。”

The Linley Group首席分析师Linley Gwennap指出：“随着摩尔定律的放缓，业界正在转向采用基于小芯片的设计，通过为设计的每个组成部分使用合适的工艺节点来优化成本。Ventana的小芯片战略加快了这一新兴方法在广大客户和合作伙伴中的部署，同时还利用了开放源代码RISC-V架构的日益普及。”

RISC-V International首席执行官Calista Redmond表示：? “Ventana是RISC-V释放新的设计可能性的典范，包括传统上由专利方法主导的数据中心实施。RISC-V没有许可成本，设计上具有全面的灵活性，可为Ventana的客户带来成本和创新优势。”

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编译者/作者：国际文传

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