荣耀赵明：未来端侧 AI 与大模型未来会有某种程度的结合

据金十 5 月 29 日报道，荣耀 CEO 赵明在接受采访时表示，消费电子市场的起起伏伏很正常，2022 年国内智能手机出货量跌至 2.7 亿部，预计 2023 年在 2.6 亿部上下。谈及火热的大模型，赵明表示，相比云端的大模型，手机端 AI 更为强调个性化和安全，荣耀将在端侧 AI 上进行发展。“未来端侧 AI 与大模型会有某种程度的结合。但目前，对于端侧 AI 与云端大模型结合，我们仍会比较慎重。”

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编译者/作者：东寻

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