高通：云端和终端协同处理的混合 AI 是 AI 的未来

据金十数据 6 月 21 日讯，近日，高通发布了《混合 AI 是 AI 的未来》白皮书，其中指出，随着生成式 AI 以前所未有的速度发展以及计算需求的日益增长，云端和终端协同处理的混合 AI 是 AI 的未来，这样才能高效推动 AI 规模化落地，并发挥其最大潜能。

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编译者/作者：Kyle

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