据界面新闻援引韩国《亚洲日报》消息,根据业界透露,三星电子正准备批量生产年传输速度可达 6.4 Gbps 的 HBM3(16 GB 和 12 GB)产品,并计划于下半年推出较 HBM3 容量更高性能更强的下一代 HBM3P 产品。 HBM 是一种高附加值 DRAM 产品,可实现高带宽,适用于超级计算机、人工智能加速器等性能要求高的计算系统。为实现 AI 服务,能够高速传输数据的 HBM 内存芯片成为人工智能的必要配置,市场需求激增。HBM3 是继第一代(HBM)、第二代(HBM2)、第三代(HBM2 E)之后推出的第四代产品。 集邦咨询(TrendForce)发布的数据显示,全球 HBM 市场占有率依次为 SK 海力士(50%)、三星电子(40%)和美光(10%)。业界相关人士预测,HBM 市场还处于初期发展阶段,增长潜力巨大,HBM 市场规模直至 2025 年,有望年均增长 45% 以上。 原文链接 —- 编译者/作者:东寻 玩币族申明:玩币族作为开放的资讯翻译/分享平台,所提供的所有资讯仅代表作者个人观点,与玩币族平台立场无关,且不构成任何投资理财建议。文章版权归原作者所有。 |
韩媒:HBM 成 AI 时代“新宠”,三星电子加快开发和量产步伐
2023-06-26 东寻 来源:区块链网络
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