AI 芯“智越计划”在沪发布：推动研发统一的软硬件接口标准

据澎湃新闻 7 月 6 日报道，2023 世界人工智能大会（WAIC）——芯片主题论坛在上海浦东张江科学会堂举行，AI 芯“智越计划”在论坛上正式发布。该计划将联合国内外产学研用领军单位，面向国内国际市场，依托国内外先进技术，打造全球化智能芯片生态，共同推动建立包含人工智能芯片性能评测、场景评测与综合评测的整体评估评测体系，共同开展行业标准制定、应用场景验证、测评工具开发、产品选型推荐以及发布人工智能芯片相关成果等工作，共同推动研发统一的软硬件接口标准，建立协同发展创新的良性智能芯片产业生态，实现“AI+”各传统行业的跨越发展。

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编译者/作者：东寻

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