据金十援引 DIGITIMESasia 报道,据业内消息人士称,边缘人工智能芯片将越来越多地采用 3nm 技术制造,促使京元电子等测试公司加大对高端后端服务的部署。 原文链接 —- 编译者/作者:东寻 玩币族申明:玩币族作为开放的资讯翻译/分享平台,所提供的所有资讯仅代表作者个人观点,与玩币族平台立场无关,且不构成任何投资理财建议。文章版权归原作者所有。 |
消息人士:边缘 AI 芯片将更多采用 3nm 工艺
2023-07-18 东寻 来源:区块链网络
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