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据《科创板日报》7 月 25 日报道，高盛证券最新报告指出，看好人工智能（AI）服务器驱动长期 ABF 载板需求持续增长。随着 AI 服务器与运算效能需求的增加，相关芯片主要使用 2.5D 与 3D 封装，并在 IC 后段生产制程中使用更高阶的 ABF 载板，加快 ABF 载板的升级速度，造成 ABF 载板的设计更复杂，驱动 2023~2025 年 ABF 载板市场规模增长。此外，高盛指出，在 AI 服务器投资趋势中，只有高端 ABF 载板供应商最能受惠。

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